券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新(xī压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？n)能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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