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菠萝蜜切开没熟怎么补救,菠萝蜜切开没熟怎么补救 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级的(de)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子、元(yuán)件等(děng)6个二(èr)级子行业,其中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业,该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业具备(bèi)研(yán)发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到(dào)16家(jiā),无论是头部千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量还是(shì)沪深(shēn)300企业(yè)数量,均位居科技(jì)类行业前列(liè)。

  金融界上市公司研究(jiū)院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研(yán)发的环(huán)境下,上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司(sī)业绩(jì)增(zēng)速(sù)放(fàng)缓,毛利(lì)率下(xià)滑(huá),伴(bàn)随库存风(fēng)险加(jiā)大。

  行业营收规模(mó)创新高,三方(fāng)面因(yīn)素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家(jiā)公司(sī),2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科(kē)技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业(yè)首位,2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科技(jì)营收(shōu)稳步增长,但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的(de)营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排(pái)名前5的(de)企业,2018年(nián)长电科技、中芯(x菠萝蜜切开没熟怎么补救,菠萝蜜切开没熟怎么补救īn)国(guó)际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓,低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量(liàng)居前的企(qǐ)业不(bù)断上(shàng)市,并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导(dǎo)体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国(guó)产替代(dài)化(huà)、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣(róng),企业营收(shōu)高速增长,使得集(jí)中度分(fēn)散。

  行(xíng)业归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

  相比营(yíng)收,半导(dǎo)体行业的(de)归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等(děng)因素影响,2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下(xià)滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来(lái)看(kàn),归母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下(xià)跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区(qū)间

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先进(jìn)的芯片定制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强大的(de)设计能力,公司得(dé)到了相关(guān)客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速(sù)位(wèi)列半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名(míng),其较快(kuài)增速与低基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数,北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体行(xíng)业经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)分析时,发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等(děng)相关产品的周转情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率下滑,意味(wèi)产品流(liú)通速度变慢,影响企业现金流能力(lì),对经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的(de)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指标反映行(xíng)业(yè)是否面临库存风险,是否出现供(gōng)过(guò)于求的局面,进而(ér)对股价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本(běn)持(chí)平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关(guān)性较(jiào)大。

  具(jù)体(tǐ)来(lái)看,2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下(xià)滑的(de)116家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企业,股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行(xíng)业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势(shì),毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑(huá)5个(gè)百分点以上企业(yè)达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了(le)34.62个百(bǎi)分点,公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)在60%以上(shàng),目前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技(jì)达(dá)到87.88%,毛利(lì)率居前且公司经营体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成,研发占(zhàn)比不断(duàn)提升(shēng)

  在国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的(de)背景(jǐng)下(xià),国内(nèi)半导体企业需要不断通过研(yán)发投入,增加企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新(xīn)高(gāo)。具体公司(sī)而(ér)言,2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企(qǐ)业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金(jīn)额(é)来看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发(fā)费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金额(é),海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链,“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用(yòng)占营收比重来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业(yè)研(yán)发意愿增强(qiáng),重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达(dá)到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可谓既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研(yán)发(fā)费用占比居(jū)行(xíng)业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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