申万一级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级(jí)子行(xíng)业，其中市值权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国(guó)家芯片战略发(fā)展的重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快(kuài)速(sù)发展，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升，自主(zhǔ)研发(fā)的环(huán)境下(xià)，上(shàng)市公司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同(tóng)时(shí)，多数上市(shì)公司业(yè)绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行业面(miàn)临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因素(sù)制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下(xià)滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业(yè)务(wù)为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半导体行业(yè)上市公司(sī)的营收(shōu)集(jí)中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收(shōu)入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等(děng)营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)居前的(de)企(qǐ)业不断上市(shì)，并在(zài)资本(běn)助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业(yè)处于国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收高速增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能力，公司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导(dǎo)体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排(pái)名行业第92名，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成(chéng)负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存货(huò)周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出(chū)现供过(guò)于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参考意(yì)义。行(xíng)业整体(tǐ)而言(yán)，2021年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转(曼妙是什么意思解释，身姿曼妙是什么意思zhuǎn)率中(zhōng)位数和行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明(míng)存货(huò)质量(liàng)下滑的(de)企业，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技(jì)等营(yíng)收、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转率均低(dī)于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上(shàng)游硅(guī)料(liào)等(děng)原(yuán)材料价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经(jīng)营体量(liàng)较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成，研(yán)发占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下(xià)，国(guó)内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断通过(guò)研发投入，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力，进而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发(fā)费用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去年推出了国(guó)内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可(kě)谓(wèi)既有(yǒu)研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发费用支曼妙是什么意思解释，身姿曼妙是什么意思出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了(le)批量销(xiāo)售或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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