5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置(zhì)出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技(jì)术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美(měi)国政府要(yào)求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本(běn)政(zhèng)府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施(shī)的权(quán)利，坚决维(wéi)护自(zì)身(shēn)合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工(gōng)具(jù)储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出(chū)口管制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极(jí)大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来，中总监和经理哪个大日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏华总监和经理哪个大le='color: #ff0000; line-height: 24px;'>总监和经理哪个大举措，日本政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本(běn)国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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