5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规(guī)则方案时称(chēng)“我们(men)的(de)出(chū)口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟(gēn)其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态(tài)，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取措(cuò揆诸当下的意思是什么，揆诸当下读音)施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设(shè)施停购(gòu)美光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制(zhì)方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美(měi)起舞只会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美(měi)国(guó)去年10月实(shí)施对(duì揆诸当下的意思是什么，揆诸当下读音)华出口管制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合(hé)美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的(de)发展信(xìn)心和前(qián)景。希揆诸当下的意思是什么，揆诸当下读音望日本政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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